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现代半导体封装互连可靠性测试技术

Reza Ghaffarian博士的《BGA与CSP组装工艺的加速热循环试验及其失效机制》技术论文介绍了球栅阵列(BGA)和芯片尺寸封装(CSP)组装工艺上检验互连可靠性的加速热循环试验方法。指出,对于CSP封装组件传统的表面贴装的失效和加速引起的失效的机制是不同的结论。

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无铅选择:锡/银/铜/铋系统

锡/银/铜/铋的最佳化学成分,从SMT制造的观点来看,是很有用的,特别是因为它提供较低的回流温度,这是需要的关键所在。 最佳化学成分 在锡/银/铜/铋系统中的三个元素都会影响所得合金的熔点1,2。目标是要减少所要求的回流温度;找出在这个四元系统中每个元素的最佳配

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在电路测试阶段使用无铅PCB表面处理工艺的研究和建议

引言:无铅PCB的出现对在电路测试(ICT)提出了新的问题,本文描述了现有的PCB表面处理工艺,并分析了这些工艺对ICT的影响,指出影响ICT的关键是探针与测试点间的接触可靠性,并介绍了为满足ICT的要求在PCB构建过程中需要做出的特定改变。 图1:用户采用了一套推荐的OSP规

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我国电子制造业SMT组装处理设备技术须改进

对于大部分电子组装制造商来说,自从十年前对流焊炉的应用以来,回流焊接处理仍然一成不变。当经济繁荣,电子组装能力紧缺时,回流焊接处理的管理方法是足以应付需求的。现在,电子制造业中有相当数量的生产线处于停工状态,电子组装制造商们被迫不但要在价格的基础上,

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再流焊工艺技术研究

摘 要:随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。 关键词:再流焊;表面贴装

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FPC上进行贴装基础知识简介

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规S

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多芯片封装技术及其应用

1 引言 数十年来,集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展,封装密度不断提高,从单芯片封装向多芯片封装拓展,市场化对接芯片与应用需求,兼容芯片的数量集成和功能集成,为封装领域提供出又一种不同的创新方法。 手机器件的典型划分方式包括数字基带处理器、模拟基

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模具技术之模具爆裂原因

模具爆裂原因 1.模具材质不好在后续加工中容易碎裂 2.热处理:淬火回火工艺不当产生变形 3.模具研磨平面度不够,产生挠曲变形 3.设计工艺:模具强度不够,刀口间距太近,模具结构不合理,模板块数不够无垫板垫脚 4.线割处理不当:拉线线割,间隙不对,没作清角 5.冲床设备的选用

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FPC进行SMD的工艺要求和特点

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点. 一. 常规SM

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怎样的波峰焊接是标准工艺

最近在现场遇到的特别关注是与底面装配的表面贴装电阻元件和顶面安装的连接器的桥接有关的焊接问题。在焊接方向线上的间隔近的焊盘桥接是存在多时的一个问题。在许多情况中,把焊盘从方形到圆形的设计转变可减少或解决该问题。另一种方法,使用非活性的、靠近在线最后

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SMT网板设计基本技术要求

在SMT装联工艺技术中,印刷工业是第一环节,也是极其重要的一个环节。印刷质量的好坏会直接影响到SMT焊接直通率的高低,在实际生产过程中,我们发现60%―70%的焊接缺陷与印刷质量有关。因此,有必要对印刷工艺的各个方面进行研究。在影响印刷工艺的各个方面中,网板的

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柔性印制板SMT工艺探讨

在进行大批量生产时,我们通常采用全自动印刷机进行印刷的(即涂布焊膏),当PCB进入印刷机被涂布焊膏之前,需先固定于印刷机内,印刷机固定PCB方式通常有二种:第一种是传送导轨并定位;第二种是传送导轨下方采用真空吸附固定并定位。 对于较薄且易断的PCB而言,若在

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无铅组装技术与可靠性

1 引言 随着电子产品日益微小型化和绿色环保的要求,使电子组装和封装技术面临新的挑战。欧盟WEEE和RoHS二个绿色电子法规的发布和限期实施的要求,加速了电子产品无铅化的进程。 近年来国内关于无铅焊接与组装技术的讨论十分活跃。从焊料、设计和实施工艺的差异

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影响再流焊质量的原因

SMT的组装质量与PCB焊盘设计有直接的、十分重要的关系。如果PCB焊盘设计正确,贴装时少量的歪斜可以在再流焊时,由于熔融焊锡表面张力的作用 而得到纠正(称为自定位或自校正效应);相反,如果PCB焊盘设计不正确,即使贴装位置十分准确,再流焊后反而会出现元件位置偏移

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无铅领域的可制造性设计

DFM是加快产品上市、提高质量和降低成本的关键。因为缺陷都是在生产现场发现的,所以整机制造商(OEM)和工程界往往把有关成品率的所有问题都归咎于生产部门。不过,DFM是控制成品率的因素之一,它直接关系到产品的最终成本。其他因素包括制造设备工艺和材料的质量。

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自动光学检查AOI在无铅中的应用

对无缺陷生产来讲,自动光学检查(AOI)是必不可少的。在转到使用无铅工艺时,制造商将面临新的挑战,在生产中会出现其他的问题,引起了人们的关注。本文分析转到无铅工艺的整个过程,特别是在大规模生产中引进了0402无铅元件。

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用选择性去桥连技术提高焊接成品率

用选择性去桥连技术提高焊接成品率

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高可靠PCB组件的清洗工艺设计

错误的清洗方法会导致产品性能故障或缩短产品寿命, 该文重新审核了免清洗及非免清洗材料的清洗工艺。

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回焊炉之单芯片温度量测记录器

电路板零件自动组装(SMD)的过程,需要事先研究出最佳的回焊炉(reflow oven)温度分布曲线,然后在量产时再将回焊炉温度控制在最佳的分布状况。为了确定温度是控制在事先预期的分布范围之内,必须对电路板上数点做经过回焊炉的温度曲线量测与纪录,这正是回焊炉温度量测

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印刷电路板回焊炉之温测纪录器(1)―原理

印刷电路板组装流程 我们日常生活中的电子产品皆是将电子零件安装在印刷电路板(PCB)而组成的。印刷电路板的组装系统(见图1)为:(1) PCB 送板机(loader);(2)锡膏印刷机;(3)插件着装机(SMD);(4)回焊炉(reflow oven);(5)PCB 收板机(unloader)。印刷电路板由送板机送入输

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